一种研磨砂浆罐
授权
摘要
本实用新型涉及硅片切割设备技术领域,尤其涉及一种研磨砂浆罐。该一种研磨砂浆罐包括罐体及搅拌机构,罐体为回转体结构,罐体的内部设有放置砂浆的砂浆腔,罐体的壁面内部设有与砂浆腔间隔的容纳腔,在容纳腔内设有冷却液,在罐体的外壁面上开设有连通容纳腔的进液口和出液口,搅拌机构包括搅拌组件及驱动搅拌组件转动的搅拌泵,搅拌组件设置在砂浆腔中,搅拌组件与罐体沿同一中心轴线设置。由于在罐体的壁面内部设有容纳腔,在容纳腔内设有冷却液,进而降低了罐体内砂浆的温度,保证了砂浆排出的温度,避免了进入研磨机内的砂浆温度过高进而保证了硅片的平坦度,提高了硅片生产的良品率。
基本信息
专利标题 :
一种研磨砂浆罐
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122611384.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-27
授权号 :
CN216504311U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
季军李猛
申请人 :
锦州神工半导体股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
代理机构 :
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
薛晓萌
优先权 :
CN202122611384.9
主分类号 :
B24B37/04
IPC分类号 :
B24B37/04 B24B37/34 B24B57/02 B24B37/015
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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