研磨垫以及研磨装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种研磨垫,特别是涉及一种具有压力传感器的研磨垫及其研磨装置。此研磨垫用于半导体或其它工件的研磨制程,其包含至少一基材、至少一压力传感器以及至少一信号传递模块,此基材包含一研磨面、一相对的底面以及至少一凹槽,且凹槽设于基材的底面,而压力传感器则设于凹槽中,用以提供一压力信号,信号传递模块则设于研磨垫,用以传递压力信号,其中此压力信号即为研磨垫一预先设定范围所受的压力值的大小以及分布状况,由此可监控研磨时机台所施加的压力,避免过度或是施力不平均的研磨造成工件磨坏,以提高研磨的品质与良率。

基本信息
专利标题 :
研磨垫以及研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820130860.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-28
授权号 :
CN201261164Y
授权日 :
2009-06-24
发明人 :
邱汉郎陈少禹郑裕隆
申请人 :
贝达先进材料股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
梁爱荣
优先权 :
CN200820130860.7
主分类号 :
B24B37/04
IPC分类号 :
B24B37/04  B24B29/00  H01L21/304  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2018-08-21 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20080728
授权公告日 : 20090624
2009-06-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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