研磨头以及研磨装置
授权
摘要
本实用新型提供一种能够提高晶片的平坦度的研磨头、研磨装置以及研磨方法。取得示出晶片的位置与高度的关系的高度分布数据，且基于高度分布数据而控制在头主体部的凹部的底面设置的多个压电元件。多个压电元件按照将底面分割为多个而成的区域即分割区域而设置。
基本信息
专利标题 ：
研磨头以及研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020151209.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-03
授权号 ：
CN211805513U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
林智雄
申请人 ：
株式会社V技术
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘文海
优先权 ：
CN202020151209.9
主分类号 ：
B24B37/11
IPC分类号 ：
B24B37/11 B24B37/20 B24B37/00 B24B37/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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