金相研磨装置
授权
摘要

本申请实施例公开了一种金相研磨装置,用于解决研磨压力大小难以控制,且安全系数低的问题。为此,本申请实施例提供的金相研磨装置,包括金相研磨机和金相夹持机构,所述金相研磨机包括基座和设置于基座上的研磨盘,所述金相夹持机构包括立柱、刚性杆和金相试样夹头;所述刚性杆的一端通过第一铰接轴与所述立柱铰接连接,所述金相试样夹头上设有支撑杆,所述支撑杆通过第二铰接轴与所述刚性杆的另一端铰接,所述第一铰接轴和第二铰接轴与所述研磨盘的研磨面相平行;所述立柱设置于所述基座上靠近所述研磨盘的位置,所述金相试样夹头位于所述研磨盘的正上方,所述支撑杆上套设有加载砝码。

基本信息
专利标题 :
金相研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020939335.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-28
授权号 :
CN212794507U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
黄明初
申请人 :
中南大学
申请人地址 :
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 :
长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人 :
谢浪
优先权 :
CN202020939335.0
主分类号 :
B24B37/00
IPC分类号 :
B24B37/00  B24B37/11  B24B37/27  B24B47/12  B24B41/02  G01N1/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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