研磨装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种研磨装置，该研磨装置包括上磨盘、下磨盘和测量结构，上磨盘和下磨盘上下相对应设置用于研磨工件，上磨盘上设置有用于驱动所述上磨盘转动的主轴，主轴为中空结构，测量结构包括探测仪以及靶件，探测仪设置于中空结构中，探测仪的探测端通过第一轴承固定于上磨盘，靶件设置于下磨盘的中心，探测仪与靶件配合用于测量上磨盘和下磨盘之间的距离；该测量结构探测仪的探测端通过第一轴承固定于上磨盘，探测仪在与靶件配合测量所述上磨盘和下磨盘之间的距离时，探测仪不随主轴转动，提高了测量精度。

基本信息

专利标题：

研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021638332.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-07

授权号：

CN213004602U

授权日：

2021-04-20

发明人：

李洪杰王伯琳

申请人：

河南捷利达超硬制品有限公司

申请人地址：

河南省焦作市武陟县产业集聚区兴业路318号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张延薇

优先权：

CN202021638332.X

主分类号：

B24B37/00

IPC分类号：

B24B37/00 B24B37/11 B24B37/34 B24B41/04 B24B49/10