研磨头及研磨装置
授权
摘要
本实用新型提供一种能够使晶片的周缘部不被过度研磨的研磨头以及研磨装置。在背衬件的下方设置有在中空部收容晶片的大致圆环形状的晶片保持部，在无负载状态下晶片保持部的厚度为晶片的厚度以上。晶片保持部具有由不会弹性变形的材料形成且厚度为晶片的厚度以下的大致圆环形状的框部、以及由能够弹性变形的材料形成的大致圆环形状的缓冲件，缓冲件粘接或者贴附于所述背衬件，框部粘接或者贴附于所述缓冲件。
基本信息
专利标题 ：
研磨头及研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020031149.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211589699U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
林智雄
申请人 ：
株式会社V技术
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
佟胜男
优先权 ：
CN202020031149.7
主分类号 ：
B24B37/11
IPC分类号 ：
B24B37/11 B24B37/20 B24B37/34 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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