晶圆研磨装置和研磨垫
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆研磨装置和研磨垫。所述晶圆具有待研磨表面以及晶边表面，所述晶圆研磨装置包括研磨平台、晶圆载具、研磨垫和晶边研磨部。晶圆载具用以承载晶圆。研磨垫放置于所述研磨平台上，用以研磨所述晶圆的所述待研磨表面。晶边研磨部设置在所述研磨垫边缘，用于研磨所述晶圆的所述晶边表面。
基本信息
专利标题 ：
晶圆研磨装置和研磨垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022436959.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213561892U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
李兆松魏健蓝毛晓明高晶
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
骆希聪
优先权 ：
CN202022436959.3
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/11
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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