一种读距22米柔性抗金属RFID标签
授权
摘要

本实用新型公开了一种读距22米柔性抗金属RFID标签,包括从上到下依次设置的表面层、天线芯片层、第一双面胶层、柔性绝缘层、第二双面胶层、导电介质层和工业双面胶,柔性绝缘层把天线芯片层及导电介质层隔离开形成解耦结构,所述天线芯片层表面覆盖有可打印面材的表面层,所述天线芯片层包括天线和芯片,所述天线右端内嵌式设置有两贴芯片引脚,贴芯片引脚处粘贴有芯片,所述贴芯片引脚下方设有用于节天线阻抗形成共轭和调节天线频率的开口区域B,开口区域B和贴芯片的环形成谐振回路。通过上述方式,本实用新型结构简单,读距远,采用柔性材料作为绝缘介质,解决了硬质标签厚度大和无法应用在曲面环境善的问题。

基本信息
专利标题 :
一种读距22米柔性抗金属RFID标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122620007.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN216211090U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
李海
申请人 :
泰芯智能科技(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市周市镇金茂路888号
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵利娟
优先权 :
CN202122620007.1
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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