给料装置及3D打印机
授权
摘要

本实用新型涉及一种给料装置及3D打印机。该给料装置包括料盒组件、料瓶组件及封堵组件;料盒组件具有料槽、安装腔和进料口,料槽用于储存液料,料槽与安装腔通过进料口连通;料瓶组件具有导通孔;封堵组件安装于安装腔内,封堵组件用于封堵导通孔,且封堵组件螺纹连接于料瓶组件;料瓶组件能够相对封堵组件转动,以使封堵组件与导通孔分离,料瓶组件内的液料能够经过导通孔添加至安装腔。当料盒组件内液料不足时,转动料瓶组件,使得料瓶组件沿竖直方向相对封堵组件远离,从而使得封堵组件释放导通孔,液料则从导通孔流出,并经过安装腔从进料口流入料槽内,实现装置的自动给料,避免使用额外的电力。

基本信息
专利标题 :
给料装置及3D打印机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122647022.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-01
授权号 :
CN216708372U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
陈春唐京科周帆
申请人 :
深圳市创想三维科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区梅龙大道锦绣鸿都大厦1808(办公地址)
代理机构 :
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
马簪
优先权 :
CN202122647022.5
主分类号 :
B29C64/255
IPC分类号 :
B29C64/255  B29C64/321  B29C64/20  B33Y30/00  B33Y40/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/255
成型材料的附件,例如,粉末容器
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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