一种高灵敏度霍尔器件
授权
摘要
本实用新型公开一种高灵敏度霍尔器件，包括芯片以及引线框架，所述引线框架包括框架第一部分和框架第二部分；所述框架第二部分与所述芯片之间通过导线柱连接；所述框架第一部分包括输入引脚、输出引脚和连接部，所述连接部两端分别连接所述输入引脚和输出引脚，所述连接部位于所述芯片正下方，且所述连接部朝向所述芯片的表面为连接部内表面，所述输入引脚和输出引脚与所述连接部内表面同一侧的表面为引脚内表面，所述连接部内表面相对于所述引脚内表面向远离所述芯片的方向凹陷，从而增大所述连接部内表面与所述芯片表面之间的距离。其能够解决现有技术中存在的框架第二部分距离芯片较远，器件寄生电阻大，灵敏度低的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高灵敏度霍尔器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122651544.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216354188U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
曹周周刚
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈国靖
优先权 ：
CN202122651544.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L43/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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