一种小型贴装式石英晶体谐振器
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型贴装式石英晶体谐振器，其包括：绝缘基座、石英晶片、外壳和嵌条，所述石英晶片设置在绝缘基座内，所述绝缘基座顶面边缘设置有向上延伸并位于石英晶片外侧的挡圈，所述外壳设置在绝缘基座上并位于挡圈外侧，所述绝缘基座外侧内凹设置有一圈位于外壳底部的嵌入槽，所述嵌条设置在嵌入槽中并与外壳焊接固定。本实用新型所述的小型贴装式石英晶体谐振器，通过外壳进行挡圈外侧的包裹，提升结构强度，并利用嵌入槽进行嵌条的限位，提升了嵌条与外壳的焊接便利性及结构稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种小型贴装式石英晶体谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122659412.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216216804U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
韩学松
申请人 ：
宿迁市晶泰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市沭阳县刘集镇北工业园区
代理机构 ：
北京华智则铭知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵悦
优先权 ：
CN202122659412.4
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H9/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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