一种表面贴装石英晶体谐振器
授权
摘要
本实用新型提出的一种表面贴装石英晶体谐振器，其中，基座、框架和盖体依次密封连接形成用于容纳石英晶片的容纳腔，石英晶片安装在容纳腔内，且石英晶片通过连接件连接框架，石英晶片具有电极，框架开设有凹槽，延伸电极设置凹槽内，并分别与石英晶片的电极和外电极连接，延伸电极的厚度不超过凹槽的深度。本实用新型有效地提高了表面贴装石英晶体谐振器的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种表面贴装石英晶体谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920902677.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN209949072U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
吴成秀何文俊
申请人 ：
铜陵市峰华电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区铜峰工业园峰华电子
代理机构 ：
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程笃庆
优先权 ：
CN201920902677.2
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H9/10
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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