压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及晶体谐振器产品技术领域，特别涉及压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，它包括陶瓷上盖、陶瓷基座，陶瓷上盖底部具有玻璃胶，陶瓷上盖与陶瓷基座通过玻璃胶连接固定在一起；由于陶瓷上盖底部具有玻璃胶，产品在通过加工炉时，受温度的影响，玻璃胶熔化，从而使陶瓷上盖与陶瓷底座连接固定在一起；本产品结构简单，而且在封装时无需采用复杂的加工工序，无需使用复杂的加工设备，从而能够快速生产、在保证产品性能的基础上降低生产成本。

基本信息

专利标题：

压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820050200.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-03

授权号：

CN201226508Y

授权日：

2009-04-22

发明人：

赵积清刘国强邢越金奇

申请人：

东莞惠伦顿堡电子有限公司

申请人地址：

523758广东省东莞市黄江镇鸡啼岗金线岭第二工业区东莞惠伦顿堡电子有限公司

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司

代理人：

梁永宏

优先权：

CN200820050200.8

主分类号：

H03H9/10

IPC分类号：

H03H9/10

法律状态

2018-07-27 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H03H 9/10
申请日 : 20080703
授权公告日 : 20090422

2012-03-21 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101304923011
IPC(主分类) : H03H 9/10
专利号 : ZL2008200502008
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东莞惠伦顿堡电子有限公司
变更后 : 广东惠伦晶体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523758 广东省东莞市黄江镇鸡啼岗金线岭第二工业区东莞惠伦顿堡电子有限公司
变更后 : 523757 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号广东惠伦晶体科技股份有限公司

2009-04-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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