一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器
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摘要
一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、微型音叉晶片和金属盖板组成，所述微型音叉晶片位于陶瓷基座，微型音叉晶片的电极通过导电胶黏着到陶瓷基座内部电极上，所述的陶瓷基座内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极，其特征在于：所述陶瓷基座由陶瓷底板、陶瓷垫板、陶瓷圈板和可伐合金环从下至上依次叠加而成，所述陶瓷底板底部设置有金属焊盘，所述陶瓷垫板上分别设置有左突起焊盘和右突起焊盘。本实用新型质量可靠、制作方便、使用寿命长、电气性能优越。
基本信息
专利标题 ：
一种高真空表面贴装的微型音叉石英晶体谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021568776.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-02
授权号 ：
CN212969585U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
喻信东钟院华张小伟詹超
申请人 ：
泰晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021568776.0
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H9/215
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法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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