一种电路板生产用定位开孔装置
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摘要

本实用新型涉及电路板生产领域,具体为一种电路板生产用定位开孔装置,包括打孔针,所述打孔针外侧的底端设置有限位块,且限位块的顶端设置有底板,所述打孔针外侧的中间处设置有卡环,且卡环的两侧设置有滑轮,所述滑轮的外侧设置有横轨,所述卡环的顶端设置有转轴,所述卡环顶端的两侧设置有竖杆,且竖杆的内侧设置有辅助结构,所述底板的内侧设置有卡位结构。该电路板生产用定位开孔装置,内置卡块将打孔针进行卡住,同时第一伸缩杆配合内置卡块在内轨的内侧进行滑动,并且横条将第二伸缩杆的位置固定住,此时第二伸缩杆带动底环拖住第一伸缩杆进行上升或者下降,这样打孔针钻孔的直线距离就会缩短,解决了不能改变孔洞深度的问题。

基本信息
专利标题 :
一种电路板生产用定位开孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122688520.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216707758U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
王睿
申请人 :
王睿
申请人地址 :
广西壮族自治区柳州市鹿寨县鹿寨镇飞鹿大道528号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122688520.4
主分类号 :
B26F1/24
IPC分类号 :
B26F1/24  B26F1/00  B26D7/02  B26D7/00  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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