一种电路板生产用高效开孔装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板生产用高效开孔装置。所述电路板生产用高效开孔装置包括底座；安装块，所述安装块固定安装在所述底座上；夹持机构，所述夹持机构固定安装在所述底座上；钻孔机构，所述钻孔机构滑动安装在所述安装块上；第一安装槽，所述第一安装槽开设在所述安装块的顶部；第一电机，所述第一电机固定安装在所述第一安装槽的底部内壁上；第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮固定安装在所述第一电机的输出轴上；滑动槽，所述滑动槽开设在所述安装块上。本实用新型提供的电路板生产用高效开孔装置具有工作效率高，易于维护，便于更换钻头，且固定方式稳定的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板生产用高效开孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021461509.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN213002753U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
赖建明张桂添
申请人 ：
清远市进田企业有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新技术产业开发区浩良工业园内（进田公司厂房）
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN202021461509.3
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B47/00 B23B47/20 B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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