一种单层电路板生产用开孔设备
授权
摘要
一种单层电路板生产用开孔设备,底座外壁一侧螺钉连接有撑座,撑座内壁滑动连接有机头,撑座与机头之间设有张力弹簧,通过滑套、刷毛和风机解决了现有技术中普通的开孔设备大多直接对电路板进行开孔没有除尘结构,在长时间使用后易影响工作人员身体健康的问题,通过滑杆、滑座、固定座、拉杆和夹块解决了现有技术中普通的开孔设备大多没有稳定的夹持和移动结构,在开孔过程中极易出现开孔位置偏移导致电路板报废的问题,通过吸附槽和存放盒解决了现有技术中普通的开孔设备大多没有储物空间,在更换钻头后极易出现钻头和其他工具遗失的问题。
基本信息
专利标题 :
一种单层电路板生产用开孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122794652.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN216328792U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
陈松记
申请人 :
鹤山市德尔迪电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省江门市鹤山市雅瑶镇隔朗村隔朗五金工业园13号
代理机构 :
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐昱庆
优先权 :
CN202122794652.5
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/00 B26D7/02 B26D7/18 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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