本实用新型提供一种电路板开孔装置，包括集屑箱，所述集屑箱的顶部设置有下模板，所述下模板上开设有与所述集屑箱相连通的通孔，所述下模板的上方架设有上模板及驱动所述上模板下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构，所述上模板的底部设置有与所述通孔相对应的冲针；所述上模板的下方沿竖直方向滑动设置有压框，所述压框与所述上模板之间弹性支撑；在电路板开孔装置中，待冲孔的电路板放置于上模板，通过驱动机构驱使上模板向下移动靠近下模板，冲针与通孔相配合，完成对电路板的冲孔动作，其中上模板下方的冲针排布与电路板的孔位一一对应，一次冲压动作即可完成电路板的所有开孔，提升开孔效率。