一种灌封槽装置
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摘要
本实用新型公开了一种灌封槽装置,包括:绝缘体和用于容纳绝缘体的外壳体,外壳体设有第一内腔和第二内腔,第一内腔的直径大于第二内腔的直径,第一内腔和第二内腔的连接处可构成台阶面,绝缘体与第二内腔相贴合,第一内腔和绝缘体之间浇灌有胶体,第一内腔设有灌封槽,灌封槽可连通外壳体的端部和台阶面。灌封时,胶体从外壳体的上端注入,挤压前端封闭的空间,由于灌封槽可使端部和台阶面连贯相通,因此,在浇灌胶体的过程中,内部空气受挤压时可沿着灌封槽顺利的向外排出,以避免胶体内出现气泡,影响灌胶效果。而且,胶体可嵌入灌封槽内,使得胶体和外壳体充分卡接固定,也有利于提高胶体的密封连接效果。
基本信息
专利标题 :
一种灌封槽装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122707743.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216173853U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
曾凡乐秦长辉周健锋刘亮韩冰
申请人 :
倍仕得电气科技(杭州)股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区唐梅路1号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
吕鑫
优先权 :
CN202122707743.0
主分类号 :
B05C13/02
IPC分类号 :
B05C13/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法,如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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