一种切割盘定位柱
授权
摘要
本实用新型揭示了一种切割盘定位柱，包括底座以及设置在所述底座上表面的切割盘安装座，所述切割盘安装座上表面设置有多个下安装孔，所述切割盘安装座上设置有多个定位柱，所述切割盘安装座上表面安装有切割盘主体，所述切割盘主体上设置有多个上安装孔，且所述上安装孔与所述下安装孔对应设置，所述切割盘主体底面设置有与所述定位柱相互配合的定位孔。本实用新型便于切割盘主体的安装，提高切割盘主体的安装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种切割盘定位柱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122752045.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216354120U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
徐晓枫唐伟炜丁海春周仪张竞扬龚凯吴庆华柯军松李广钦刘阳孙涛戴文兵张世铭叶沛
申请人 ：
合肥速芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
张孟磊
优先权 ：
CN202122752045.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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