一种可任意互连的多阶HDI线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可任意互连的多阶HDI线路板，包括HDI板，所述HDI板的两端均套设有防护罩，且防护罩的顶面开设有凹陷槽，所述凹陷槽内螺纹连接有平头螺丝，且平头螺丝的一端套接有橡胶盘，所述橡胶盘与HDI板顶面的边缘处抵触，所述防护罩内侧底面粘接有橡胶条，且橡胶条与HDI板底面的边缘处抵触；本实用新型中，通过在HDI板的两端均套接防护罩，然后将平头螺丝贯穿凹陷槽内的螺纹孔，使得平头螺丝一端通过连接环套接的橡胶盘与HDI板边缘处抵触，配合防护罩内侧底面粘接的橡胶条，便于在套接的基础上进行HDI板和防护罩之间的紧固，实现HDI板边角的防护，避免传统HDI板易发生边角翘曲和分层的现象，从而有效提升HDI板整体结构的牢固性。
基本信息
专利标题 ：
一种可任意互连的多阶HDI线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122761551.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216217689U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
汤万周李状敏刘刚
申请人 ：
吉安市华阳电子集团有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉州区工业园内
代理机构 ：
深圳中创智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈慧
优先权 ：
CN202122761551.8
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K1/14
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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