一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板
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摘要
本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发明方法可减小盲孔层间的介厚，使盲孔的厚径比变小，解决了盲孔因层间介厚过大导致脱垫开路不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112752435A
申请号 ：
CN202011338401.X
公开（公告）日 ：
2021-05-04
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
CN112752435B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
孙保玉宋建远戴勇
申请人 ：
珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋一楼101-145房
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202011338401.X
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/46
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20201125
申请日 : 20201125
2021-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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