一种智能IC卡封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种智能IC卡封装设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有架体，所述架体的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压板，所述底板的顶部固定安装有箱体，所述箱体的内底壁固定安装有与箱体相连通的冷却机构，所述箱体的内部活动安装有过滤网，所述箱体的顶部固定安装有夹持机构，所述冷却机构包括制冷内机，所述制冷内机的右侧与箱体的内壁右侧固定连接，所述箱体的右侧固定安装有散热外机，所述箱体的内底壁固定安装有风机。该智能IC卡封装设备，具有快速冷却的功能，在的智能IC卡封装后冷却成型时，通过吹冷风提高了降温的效率，缩短了IC卡成型的速度，提高了加工的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种智能IC卡封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122765002.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216333210U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈胜华蒲田静张宝兴李建荣
申请人 ：
梅州市方寸电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区经济开发区东升工业园AD9区梅州市联鑫电子有限公司办公楼2楼
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
林文生
优先权 ：
CN202122765002.8
主分类号 ：
B65B51/14
IPC分类号 ：
B65B51/14 B65B51/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/14
用往复或摆动构件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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