一种避免溢液的电镀处理装置
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摘要

本实用新型公开了电镀装置技术领域的一种避免溢液的电镀处理装置,包括电镀槽和内槽,还包括集液机构和暂存机构,所述集液机构由溢出口、L形集液盒、柱槽、柱孔、插柱、排液管和密封盖构成,所述电镀槽的内槽处开设有溢出口,且溢出口的腔室贯穿电镀槽的槽壁,在电镀槽和内槽之间设置有集液机构,将L形集液盒的顶端盒体塞入溢出口后,使用插柱插入电镀槽的柱孔和L形集液盒的柱槽内对L形集液盒进行固定,当内槽内放入大量零件导致电镀液的液位上升时,上升中的电镀液在达到溢出口后会流入L形集液盒内进行收集,从而避免电镀液从电镀槽的顶端溢出浪费,将密封盖旋下便可将L形集液盒内的电镀液从排液管处放出进行回收。

基本信息
专利标题 :
一种避免溢液的电镀处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122783910.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-12
授权号 :
CN216473547U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
穆恩福
申请人 :
博罗县环贸精密电镀有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市博罗县龙溪镇龙桥大道
代理机构 :
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李迪
优先权 :
CN202122783910.X
主分类号 :
C25D17/02
IPC分类号 :
C25D17/02  C25D21/18  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽;镀槽的安装
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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