一种耐高温电子设备电源芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种耐高温电子设备电源芯片；包括芯片外框与芯片体，芯片外框的两侧均开设有若干个插设槽，芯片体的底部插接在插设槽的内部，芯片外框的内部两侧均焊接有弹簧，芯片外框的内部两侧均固定安装有内钩件，芯片外框的内部两侧均卡接有外插件，外插件的外壁上通过螺栓安装有侧架，侧架的一侧通过螺栓安装有耐高温框，且耐高温框的内部通过螺栓安装有散热片，侧架的内壁一侧通过螺栓安装有垫片，本设计中耐高温框的内部安装有散热片，同时耐高温框通过外插件和内钩件固定安装，使得散热片和传温板共同对芯片体进行有效的导热，防止芯片体的温度过高，使芯片体正常的运行。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温电子设备电源芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122799687.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216288402U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
丁鹏
申请人 ：
深圳市恩潮盛科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区新牛路港深国际中心A5-03
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
何路
优先权 ：
CN202122799687.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/10 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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