一种耐高温的电源芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的电源芯片，涉及电源芯片技术领域。本实用新型包括芯片固定底座，芯片固定底座上方固定安装有电源芯片，电源芯片的外侧设置有第一散热块，第一散热块的一侧固定安装有连接固定块，连接固定块的一侧固定安装有安装钉，安装钉的外侧设置有弹性卡板，弹性卡板的一侧固定安装有固定卡块。本实用新型通过拉环的运作，实现了对第一散热块的简便化安装与拆卸，从而使得安装人员不用螺钉打孔进行安装，操作更便捷，本实用新型通过蓄电池的运作，实现了对电源芯片的多重散热，从而使得电源芯片的散热效果更优异，耐高温，延长电源芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的电源芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123036441.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216698340U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
石庆张轲
申请人 ：
深圳市通顺杰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路与洪浪北二路交汇处中粮创智厂区2栋10层1001号房
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗昂
优先权 ：
CN202123036441.1
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/373 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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