一种耐高温的背光芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的背光芯片，包括芯片基座、第一支撑块、封板和散热片，所述芯片基座的上方粘贴连接有第一凸点，且第一凸点防上方粘贴连接有P电极，并且P电极的底部粘贴连接有第二导热片，所述P电极的上方粘贴连接有P型氮化镓，且P型氮化镓的上方连接有多量子阱，所述多量子阱的上方粘贴连接有N型氮化镓，且N型氮化镓的上方连接有半导体晶片。该耐高温的背光芯片，可通过石墨烯制成的第一导热片与第二导热片能够将该背光芯片产生的热量吸走，接着由导热板将热量传输至封板外侧的散热片上方，避免该芯片内部产生较高温度影响芯片的情况发生，从而提高该背光芯片的耐高温能力，使该背光芯片的实用性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的背光芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121470158.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-30
授权号 ：
CN216488025U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
肖华军
申请人 ：
黄山市展硕半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市休宁县经济开发区尧舜大道展硕科技园
代理机构 ：
合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
傅磊
优先权 ：
CN202121470158.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/12 H01L33/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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