一种用于背光显示的倒装LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于背光显示的倒装LED芯片，包括衬底、发光结构、第一反射层和散射层，所述衬底的正面包括发光区和反射区，所述衬底的背面设有散射区和出光区，所述反射区位于发光区的四周，所述出光区位于散射区的四周，且所述散射区位于发光区的上方；所述发光结构设置在发光区，所述第一反射层设置在反射区；所述散射层设置在散射区，所述散射层包括SiO2层和Al层，所述SiO2层设置在衬底和Al层之间；发光结构向衬底一侧发出的光经过散射层进行散射和反射，经过散射层反射后的光被第一反射层反射到衬底的出光区出射，以提高芯片的出光角度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于背光显示的倒装LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921999345.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210805814U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
仇美懿庄家铭吴亦容
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201921999345.7
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L33/46 H01L33/00
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
