一种耐用型耐高温的电源芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐用型耐高温的电源芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的表面嵌入安装有芯片金手指，所述芯片主体的顶部活动套设有导热壳，所述导热壳的两侧均开设有散热孔，所述导热壳的顶部固定连接有散热翅片，所述导热壳包括基层壳，所述基层壳的顶部固定连接有复合层，所述复合层包括第一导热层。本实用新型通过设置芯片主体、芯片金手指、散热翅片、导热涂物、导热壳、散热孔、基层壳、复合层、耐蚀层、耐磨层、第一导热层和第二导热层的配合使用，解决了现有的电源芯片在使用过程中通常导热结构较为单一，使得其产热无法快速散发，且通常耐磨耐蚀的结构较为单一，可能会给芯片自身的使用寿命造成一定影响的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐用型耐高温的电源芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022403946.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214279956U
授权日 ：
2021-09-24
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
西安秋实电子技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区瞪羚路26号西安理工大学科技园D座401室
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
付钦伟
优先权 ：
CN202022403946.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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