一种测温探针阵列结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种测温探针阵列结构，包括设置在罩盖正面的PCB总成以及设置在罩盖反面的探针总成，PCB总成至少包括垂直于罩盖设置的柔性印刷电路板排线以及通过印刷电路板连接器与柔性印刷电路板排线相连接的贴合罩盖设置的印刷电路板，探针总成至少包括探针主体，探针主体至少包括温度传感器，弹簧以及弹簧压盖，远离罩盖的一端设置有温度传感器，温度传感器通过弹簧弹性固定在设置于罩盖上的弹簧压盖上，温度传感器通过一温度传感器引线连接印刷电路板，该测温探针阵列结构能够同时测量大面积，大数量温度信号，通过弹簧自适应可测量平面、曲面，提高了测温的响应速度与精度，本实用新型结构简单，功能强大，具有较大的商业价值。
基本信息
专利标题 ：
一种测温探针阵列结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122804578.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216483566U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
邓晨辉夏子奂
申请人 ：
上海集迦电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区沪路278号T4-2幢3层邮编
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122804578.0
主分类号 ：
G01K1/143
IPC分类号 ：
G01K1/143 G01K13/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/143
用于测量表面温度
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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