本实用新型公开了一种电路板返修设备，用于内存条插座的拆卸，包括锡炉，所述锡炉设有用以装锡液的作业槽，还包括设置于所述作业槽内的液面抬升机构，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽底之间形成第一腔体，所述第一腔体内设有锡液；所述液面抬升机构上设有连通所述第一腔体和外界的连接通道，所述液面抬升机构设置为沿竖直方向滑动，以抬升所述连接通道内的锡液液面而使锡液接触所述内存条插座的焊点。本实用新型涉及电路板返修设备领域，提供了一种电路板返修设备，可将锡液局部抬升，使用锡液局部加热融化内存条插座焊点，实现精准加热返修的目的，而且在这过程中电路板上的其他器件无需额外防护，在保证返修良率的同时可提升返修效率。