本申请公开了一种硅棒端面返修方法，属于磨削加工技术领域。所述方法包括：在工件夹持台夹持待返修硅棒；移动第一传动组件和所述第二传动组件，对所述工件夹持台上的待返修硅棒与所述研磨组件进行对准操作；控制所述第一传动组件带动所述研磨组件沿X轴进行预设次数的往复运动，以及配合所述第一传动组件的移动，控制所述第二传动组件带动所述工件夹持台沿Y轴进行预设次数的往复运动，以使所述研磨组件对所述待返修硅棒的端面进行预设次数的研磨，获得端面修复后的硅棒。本申请的实施例通过剐蹭的方式对待返修硅棒进行加工，减少硅棒端面出现崩边或凹凸不平状况的发生，具有提高硅棒返修质量的有益效果。