一种定点感应加热的电路板返修机
公开
摘要
本发明公开了一种定点感应加热的电路板返修机，该返修机包括有：基座、上料平台、以及感应加热组件：上料平台以及感应加热组件均设置在基座上，且上料平台以及感应加热组件均与基座连接；上料平台铺设在感应加热组件的下方。该返修机以一体化设备形式，以感应加热组件为热源，对需要局部返修的电路板精准地、高效地将原先损坏的指定元件解焊后，替换新的、性能完好的器件完成返修，整体装备结构简洁，设备运行可控性良好，应用到具体的电路板返修过程中，能取得良好的指定区域局部返修效果。
基本信息
专利标题 ：
一种定点感应加热的电路板返修机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615821A
申请号 ：
CN202210174892.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁智港王双玲赵坤黄饮智赵鹏
申请人 ：
广东粤灿半导体设备有限公司;深圳市赛美精密仪器有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区园岭街道华林社区八卦三路八卦岭工业区522栋B05K
代理机构 ：
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN202210174892.1
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
