半导体激光器返修加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光器返修加热装置，包括底座，底座上设有激光器定位机构和激光器加热机构，且激光器定位机构与底座滑动连接；所述激光器定位机构的上部滑动设置在激光器加热机构内，且激光器加热机构的上部与激光器定位机构的上部相配合；所述激光器加热机构内设有将半导体激光器与空气相隔绝的排气隔离件。本实用新型操作方便、易于实施、效率高的特点，在降低人工成本的同时提高了生产效率，有利于大规模扩产，可显著提升经济效益，适合于工业推广使用。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光器返修加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021497420.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212384780U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
毛胜杰李艳青李程黄宁博侯作为
申请人 ：
河南仕佳信息技术研究院有限公司
申请人地址 ：
河南省鹤壁市淇滨区延河路201号
代理机构 ：
郑州优盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑园
优先权 ：
CN202021497420.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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