一种射频场感应的传导电流注入测试装置
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摘要

本实用新型公开了一种射频场感应的传导电流注入测试装置,涉及电流注入测试器械领域,包括装置本体,装置本体的下方设置有散热底座,装置本体的下侧通过螺丝安装有铝合金散热器,铝合金散热器包括顶板和若干个散热片,若干个散热片均匀布置成型在顶板的下侧,散热片竖向设置,散热底座的上侧成型有凹槽,若干个散热片间隙配合安装在凹槽内,顶板覆盖住凹槽设置,散热底座的左右两侧均成型有开槽,开槽内的上下两侧均成型有滑槽,两个滑槽之间滑动配合安装有滑板,滑板的一侧通出散热底座设置,滑板上成型有风机安装槽,风机安装槽内安装有风机,开槽内成型有进风口,滑板覆盖在进风口的外侧,散热底座的底侧成型有若干个散热出风口。

基本信息
专利标题 :
一种射频场感应的传导电流注入测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122836748.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216350999U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
赵嵩煦马秋辉
申请人 :
深圳中认通测检验技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区观澜街道高新技术产业园嘉泉大厦2栋1-2层
代理机构 :
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 :
张志凯
优先权 :
CN202122836748.3
主分类号 :
G01R31/00
IPC分类号 :
G01R31/00  G01R1/02  G01R1/04  H05K7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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