可对精细线路PCB薄板匀称脱垢的电镀专用设备
授权
摘要
本实用新型提供可对精细线路PCB薄板匀称脱垢的电镀专用设备，涉及精细线路PCB薄板加工领域。该可对精细线路PCB薄板匀称脱垢的电镀专用设备，包括设备主体、进料通道和夹具本体，所述设备主体一侧固定连接有气泵，所述设备主体顶部两侧均设置有移动箱，所述气泵进气口外侧与两个移动箱之间均设置有软管。该精细线路PCB薄板匀称脱垢的电镀专用设备，使两个海绵管与电路板接触，使通气槽与电路板之间的间距进行缩短，通过多个通气槽吸取电路板外侧的杂质吸附物，并且在移动箱一侧开设的圆槽内部设置有海绵管，通过海绵管对电路板外侧进行摩擦，保证电路板外侧的干净，提高设备主体内部对电路板加工的质量，保证电路板电镀加工的作用。
基本信息
专利标题 ：
可对精细线路PCB薄板匀称脱垢的电镀专用设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122854348.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216192784U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
许振波黄文福
申请人 ：
珠海新雅电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇金鼎科技工业园金恒一路9号4栋厂房2层A区
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕青霜
优先权 ：
CN202122854348.5
主分类号 ：
C25D5/00
IPC分类号 ：
C25D5/00 C25D7/00 C25D17/00 H05K3/26
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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