X波段幅相多功能芯片
授权
摘要
本实用新型公开了X波段幅相多功能芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片座，所述芯片座的顶部两侧电性连接有卡座，所述卡座的外侧下方开设有限位槽，且卡座的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部安装有屏蔽隔片，且屏蔽隔片的内侧连接有接线端子，所述接线端子的顶端电性连接有多功能芯片主体，所述多功能芯片主体的外部两侧连接有弹性片，且弹性片的末端连接有限位块。本实用新型中，多功能芯片主体与芯片座通过插接在一起，使弹簧受到压缩，需要将多功能芯片主体与芯片座分离时，向着外侧拉动弹性片，弹性片带着限位块向着外侧活动，直至与限位槽脱离，多功能芯片主体能够在弹簧弹力作用下弹出，此举使得多功能芯片主体与芯片座的分离较为方便。
基本信息
专利标题 ：
X波段幅相多功能芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122869747.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216250708U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
苏通山
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122869747.9
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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