一种F波段封装芯片集成天线
授权
摘要
本实用新型提供一种F波段封装芯片集成天线，包括：系统电路板、射频芯片裸片、天线部件，天线部件与射频芯片裸片相连并且均设置在系统电路板上，还包括：RDL金属布线层，接地金属框与天线部件制作在RDL金属布线层上并且通过2D扇出式封装工艺进行封装，射频芯片裸片与RDL金属布线层共同封装在系统电路板上。本实用新型设置RDL金属布线层，在RDL金属布线层上设置接地金属框、天线组件，射频芯片裸片与RDL金属布线层共同封装从而将天线与芯片集成在一起，并且降低封装难度。
基本信息
专利标题 ：
一种F波段封装芯片集成天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122643200.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216488485U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
鲍峻松孙耀明
申请人 ：
江苏问智微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区软件大道180号大数据7号楼B1-208室
代理机构 ：
南通英诺威讯专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
范鑫鑫
优先权 ：
CN202122643200.7
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/52 H01Q15/14 H01Q19/10
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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