一种芯片和天线集成的三维封装结构
授权
摘要
一种芯片和天线集成的三维封装结构，包括至少一芯片，芯片设有第一表面和第二表面，该第一表面设有功能区和电极，还包括一玻璃基板，其上设置至少一个通槽和至少一个通孔，该通槽和通孔内壁分别沉积有金属导电材料；该芯片和一散热金属块通过粘结结构嵌于通槽内，且散热金属块位于芯片的第二表面；粘结结构还填充至通孔内，并在芯片第一表面和玻璃基板一表面构成第一布线面，在散热金属块表面和玻璃基板另一表面构成第二布线面；第一布线面设有至少一金属线路以与芯片的电极电性相连；第二布线面上设有至少一接地层和至少一天线层，该天线层与通孔上的金属导电材料电性相连。本实用新型结构紧凑，封装厚度薄，且传输信号线路短、损耗低，电学性能高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片和天线集成的三维封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922427259.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211208440U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
于大全
申请人 ：
厦门云天半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区坪埕中路28号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN201922427259.5
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L23/31 H01L23/367 H01L21/50 H01Q1/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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