一种焊接参数及焊接过程记录装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊接参数及焊接过程记录装置,所述装置包括检测终端组件、数据采集卡、中央处理器、报警装置、人机交互模块以及存储模块;所述数据采集卡采集检测终端组件中各检测终端的检测数据,并将检测数据传输至所述中央处理器;所述报警装置、人机交互模块和存储模块均与所述中央处理器相连接,所述报警装置用于当检测数据参数超出预设范围时进行报警。所述数据采集卡采集焊接电流、电压、焊接温度、焊枪夹紧压力、夹紧持续时间、施焊环境温度以及焊接每个焊点的图像,使得满足电阻点焊实际参数的需要,解决了焊接参数不完整的问题。
基本信息
专利标题 :
一种焊接参数及焊接过程记录装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122872126.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216656717U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
苟维杰黄国平夏广辉
申请人 :
北京电子科技职业学院
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区凉水河一街九号
代理机构 :
北京卓爱普专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王玉松
优先权 :
CN202122872126.6
主分类号 :
B23K11/11
IPC分类号 :
B23K11/11 B23K11/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/10
点焊;连续点焊
B23K11/11
点焊
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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