一种闪烁体测试耦合工装
授权
摘要
本申请涉及一种闪烁体测试耦合工装，包括固定架、一体化探测板、闪烁体和PD芯片，一体化探测板上集成有若干数量的PD芯片，其中PD芯片上设有二氧化钛反射层，二氧化钛反射层通过硅胶与PD芯片连接；固定架与一体化探测板固定连接，其中闪烁体安装在固定架内，且闪烁体的出光面通过二氧化钛反射层中的硅胶与PD芯片上的光敏面耦合。本申请有效提高PD芯片的使用寿命以及测试精度。
基本信息
专利标题 ：
一种闪烁体测试耦合工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122899689.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216561019U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
董自勇
申请人 ：
江苏尚飞光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市苏锡通产业园竹松路99号A区10号楼一、二层
代理机构 ：
江苏南通瀛信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李卓霖
优先权 ：
CN202122899689.4
主分类号 ：
G01T1/20
IPC分类号 ：
G01T1/20 G01T7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01T
核辐射或X射线辐射的测量
G01T1/00
X射线辐射、γ射线辐射、微粒子辐射或宇宙线辐射的测量
G01T1/16
辐射强度测量
G01T1/20
用闪烁探测器
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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