一种PI膜自动冲切设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种PI膜自动冲切设备，包括：机架；位于机架上的工作台、成品收集槽和废料收集槽，工作台上设有开孔；位于工作台上的放料平台，用于放置PI膜原料；位于工作台上的送料机构，用于将放料平台上的PI膜原料进行送料；冲切机构；以及控制箱。本实用新型通过自动化的方式，只需要将PI膜原料放置于本设备中，自动将PI膜原料冲切成PI膜片，减少了大量人工及成本，且冲切效率高，机械代替人工，避免了冲切过程中对人工造成的安全问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PI膜自动冲切设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122927572.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216328828U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
唐志高
申请人 ：
深圳市艾祥高自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道富坑社区同富裕工业区5号1FA区
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李享
优先权 ：
CN202122927572.2
主分类号 ：
B26F1/40
IPC分类号 ：
B26F1/40 B26F1/44 B26D7/06 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/40
使用压力机，例如冲头型压力机
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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