一种无干扰的多层布线区域化线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种无干扰的多层布线区域化线路板，包括基板，所述基板上端安装有一号走线层，所述基板下端安装有二号走线层，所述一号走线层上端和二号走线层下端共同安装有抗干扰装置，所述基板前端和后端共同安装有导热装置，所述基板左端和右端均安装有安装架体，两个所述安装架体原料基板的一端均安装有安装减震装置。本实用新型所述的一种无干扰的多层布线区域化线路板，通过安装减震装置不仅提高了装置的稳定性，而且在多层线路板受到晃动时通过卡紧弹簧进行减震，减少其磨损，通过抗干扰装置上的的吸波片减少杂波对多层线路板的干扰，通过散热装置对多层线路板间双重导热，从而提高了多层线路板的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种无干扰的多层布线区域化线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122934992.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216531912U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘志江刘云强余鑫
申请人 ：
东莞市昌达电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶山金山路112号20号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122934992.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K9/00
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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