一种插接组合式电源管理芯片
授权
摘要
本实用新型涉及电源管理芯片技术领域，具体为一种插接组合式电源管理芯片，架体，所述架体包括工作芯片，所述工作芯片的表面连接有插柱，所述插柱插设连接有插座；固定机构，所述固定机构包括固定槽，所述固定槽开设在插座的内侧。本实用新型通过固定槽、铰接杆、弹簧杆、卡合块、弹簧柱、导电线和导片的配合，便于工作人员将工作芯片和插柱进行快速的固定，从而保障装置的运行，有效减少工作人员借助其它工具进行拆卸安装的繁琐性，保障了装置的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种插接组合式电源管理芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122936094.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216354178U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
任留涛
申请人 ：
南通格普微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海安高新区(原海安镇)镇南路428号南通格普微电子有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
浦蓉
优先权 ：
CN202122936094.1
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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