一种智能手机通用模块化电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能手机通用模块化电路板结构，包括电路板本体和橡胶防护套，所述电路板本体底端套设有橡胶防护套，所述橡胶防护套通过两组限位结构与电路板本体连接，所述限位结构包括设置在橡胶防护套两端的插块、开设在电路板本体底端的两组插槽、内嵌在插块内部的弹簧槽、设置在弹簧槽内部的弹簧、贯穿弹簧槽两侧表面的第一限位杆和开设在插槽内壁表面上的限位槽，所述限位槽内部皆能够插入第一限位杆；通过设置的限位结构等，有效避免了当发生剧烈的晃动时，防护套可能会脱落，防护套无法对引脚进行保护，导致电路板发生损坏的问题，提高了装置的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种智能手机通用模块化电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122943294.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216313675U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
明万均
申请人 ：
深圳市爱特鸿发电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区潭头第三工业区B05栋二楼
代理机构 ：
深圳鹏博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
葛增娴
优先权 ：
CN202122943294.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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