一种电路板的定位结构及智能手机
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板的定位结构及智能手机，该定位结构包括主电路板、副电路板、FPC连接件、壳体、定位装置，主电路板、副电路板、FPC连接件分别安装在壳体内，主电路板与副电路板之间安装有FPC连接件；FPC连接件的一侧设有耳朵，耳朵上设有第一定位孔，壳体与第一定位孔对应位置设有第二定位孔，当第一定位孔与第二定位孔通过定位装置精准定位后，再将FPC连接件安装在壳体上。本实用新型的有益效果是：本实用新型的定位结构通过装置治具上的钢针将壳体与FPC连接件在X方向、Y方向进行限位，使两者在生产装配过程中能有效的达到装配精度要求，有效的保证了主副板之间的连接畅通。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的定位结构及智能手机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122266758.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216217777U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张卫聂瑛
申请人 ：
深圳小辣椒科技有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1001号南山智园A7栋4楼
代理机构 ：
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于标
优先权 ：
CN202122266758.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H04M1/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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