一种集成电路激光印记控制设备
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路激光印记控制设备,涉及激光切割技术领域,包括底板,所述底板的顶部设置有旋转机构,所述旋转机构包括与底板的顶部相连接的安装座,所述安装座的顶部安装有电机,所述电机的输出端安装有轴杆。本实用新型,通过电机的驱动,将第一齿轮旋转,第一齿轮旋转带动第二齿轮旋转,最终可以将激光平台进行旋转,使得需要进行激光切割的物体改变角度,配合激光机将物体进行切割,通过电机操控角度较为准确,通过延长板的内部空间可以使得操作杆在内部进行滑动,适用于不同大小的物体,将需要进行激光处理的物体放置在按压块的底部,松开操作杆,弹簧回弹,将物体按压在按压块的底部,进一步的稳定需要进行激光处理的物体。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路激光印记控制设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122949291.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
CN216576107U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
王建平
申请人 :
北京万龙精益科技有限公司
申请人地址 :
北京市昌平区马池口镇白浮村7号
代理机构 :
天津垠坤知识产权代理有限公司
代理人 :
江洁
优先权 :
CN202122949291.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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