一种多晶硅还原微波加热馈能装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多晶硅还原微波加热馈能装置，包括用以设于还原炉底盘的微波馈能入口和设于所述微波馈能入口的微波馈能窗口，所述微波馈能窗口包括用以供微波射入还原炉内的至少两层透波挡板，所述至少两层透波挡板与所述微波馈能入口密封连接。上述多晶硅还原微波加热馈能装置，在还原炉外通过微波馈能窗口进行非接触式加热硅芯，以达到启动目的，这样可以达到还原炉快速启动、还原炉启动无污染和多晶硅生产工艺技术要求，与此同时，可提高装置运行的可靠性，并在还原炉启动无污染且还原炉具有高温高压密闭环境的前提下提高多晶硅的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多晶硅还原微波加热馈能装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122958510.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216253296U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王清华
申请人 ：
重庆大全泰来电气有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经济技术开发区化工园
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李奥
优先权 ：
CN202122958510.8
主分类号 ：
H05B6/64
IPC分类号 ：
H05B6/64 H05B6/76 F27D11/12 C01B33/021 C01B33/025
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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