本实用新型公开了一种高精度小孔径电子线路板，包括依次叠加的基板、绝缘板及线路铜板，所述基板的内部竖直贯穿开设有相连通的沉孔及球形扩张部，所述球形扩张部的顶部开设有倾斜通气孔；所述绝缘板顶部镶嵌设置有预热板，且所述绝缘板及所述预热板上均竖直贯穿开设有与所述球形扩张部相连通的通孔，所述沉孔为倒锥形结构，且所述球形扩张部的直径大于所述沉孔的最大直径。通过将沉孔设置为倒锥形结构并设置倾斜通气孔及球形扩张部，一方面有助于提高基板的沉铜效果，另一方面可以利用球形扩张部使焊点焊接的更加牢固，且因球形扩张部的直径大于沉孔的最大直径，故可以有效的防止焊点脱落，从而提高线路板的使用寿命。