一种用于物联网的计算机主板
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于物联网的计算机主板,包括机箱,所述机箱的内部设置有主板本体,所述主板本体的顶面连接有若干个卡接块,所述卡接块的顶面开设有卡接槽,所述卡接槽的内部套接有内存条,所述主板本体的上方设置有驱动电机A,所述驱动电机A旋转轴的一端连接有风扇,所述卡接块的上方设置有用于固定所述内存条的固定组件,所述固定组件包括若干个支撑条,若干个所述支撑条均连接在所述主板本体的顶面,通过设置固定组件,固定组件中的限位柱向下移动,使套接片内部贴合在卡接槽的表面,且套接片的底面与卡接块贴合,使内存条在卡接槽内部的位置更加稳定,避免内存条在卡接槽的内部发生晃动导致接触不良而影响计算机的正常运行。

基本信息
专利标题 :
一种用于物联网的计算机主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122966311.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216670645U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
孙骥波
申请人 :
浙江自由贸易试验区恒升科技有限公司
申请人地址 :
浙江省舟山市普陀区东港街道沙田街66号普陀商会大厦1501-85室(自贸试验区内)
代理机构 :
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 :
李丹
优先权 :
CN202122966311.1
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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